Основная цель обратной инженерии печатной платы (PCB) состоит в том, чтобы определить функциональность электронной системы или подсистемы путем анализа того, как компоненты взаимосвязаны. with цель удаления внешних покрытий и доступа к отдельным слоям ПХБ

figure 1: разделенные слои модуля EMIC 2-to-speech, A 4-layer pcb. Сами по себе слои рассказывают только часть, если таковые имеются, истории. Расположен вместе, может быть идентифицирована полная схема. Международное расстояние составляет приблизительно 2 мила, а общая толщина составляет всего 29,5 млн. (0,75 мм).

--figure 3: ручное шлифование ПКБ для удаления маски для припадения .-

figure 5: используя щетку царапины стекловолокна на печатной плате (слева). Площадь паяной маски (1,1 ”x 0,37”) была удалена за одну минуту (справа).

figure 4: логическая плата iPhone 4 с удаленной приподкой маской (слева). Увеличение 235x показывает все медные трассы не повреждены с минимальным царапином (справа).

figure 6: TP Tools Skat Blast 1536 Чемпион Абразивный взрывной шкаф (слева) и внутренний вид, показывающий целевую плату и идеальное положение сопла (справа).

figure 8: рабочее пространство для нашего Эксперименты по химическому удалению.

figure 7: верхняя сторона печатной платы после абразивной взрывы (слева). Увеличение 235x (справа) показывает ямку на поверхности ПХБ более подробно.

figure 9: результаты с ристоффом C8 после 30 минут (слева), 60 минут (в центре) , и 90 минут (справа) впитываться при 130 ° F.

figure 11: LPKF Microline 600D Laser System.figure 10: результаты с Magnastrip 500 после 60 -минутного (слева) и 75 -минутной (справа) впитываются при 150 ° F.-

x 0,12) удалены с помощью лазерной абляции.

figure. 14: Использование инструмента Dremel для обнаружения слоя 3 через подложку (слева) и полученный внутренний слой (справа).

""figure 15: Система прототипирования PCB QuickCircuit 5000 PCB и ноутбук -хоста, работающий с ISOPRO 2.7.

figure 17: внутренние слои с 2 по 5 части логической платы iPhone 4 (по часовой стрелке, начиная с верхнего левого), достигнутая с помощью фрезерного сжижения с ЧПУ.

-

figure 16: close

tech QuickCircuit 5000, просеивая слой логической платы iPhone 4.

--

figure 19: внутренние слои 2 Через 5 из 6слоя ПХБ, достигнутого с помощью поверхностного шлифования (по часовой стрелке, начиная с верхнего левого).

figure 20: система залога xd7500vr xray (слева) и внутри xray camber (справа).

-

figure 21: xray изображения 4layer pcb, сверху вниз (слева) и угловойup (справа ).

--

figure 22: скриншот от Vgstudio 2.1, показывая x, y и z -кросс

---

figure 23: ct -изображения EMIC 2 Печатная плата Полеofview было ограничено нижней центральной площадью доски. Четыре слоя (слева направо) были подтверждены, чтобы соответствовать известным макетам рис. 1.-

--