Пикосекундный станок для лазерной резки (JG32)

ИСПОЛЬЗОВАНИЕ

Станок используется для резки CVL / FPC / RF и тонких многослойных плит, а также для резки различных подложек, таких как керамика, кремний, алюминиевая фольга, тефлон и т. Д.

ХАРАКТЕРИСТИКИ

1. Полностью холодная резка, почти без карбонизации.

2. Высокая эффективность, скорость выше, чем у нано-лазерной резки.

3. Две таблицы для циклической работы один за другим, без времени на подготовку, высокая эффективность обработки.

4. Функция предварительного просмотра перед обработкой, чтобы избежать повреждения образца.

5. Функция маркировки штрих-кода

ТЕХНИЧЕСКИЙ ПАРАМЕТР

Прикладной диапазон                                     FPC, CVL, FPC Микро-соединение, Керамика, Кремний и др.                                            

Точность обработки системы                                               ± 20мкм

  (ZHENGYE условия)

Мощность лазера                                                         15W @ 400kHz / 30W @ 2MHz

Длина волны лазера                                                                 355нм

Ширина импульса                                                                           10ps

Диапазон частот                                                 400kHz-1МГц / 1.2MHz-2MHz

Объекты                                                     Большой размер обработки: 550 мм × 650 мм

                                                                Номер стола: одинарная балка, двойная платформа

Размеры (Д × Ш × В)                           2200 × 2150 × 1750 мм (не включая трехцветный свет)

Вес                                                                               3700Kg